意法半导体大中国区新总裁BobKrysiak将其首笔在华投资投向了深圳龙岗,在那里,意法半导体要投资5亿美金兴建一座新的芯片封装厂。
3月29日下午,BobKrysiak首次与国内媒体见面。而在今年1月,意法半导体刚刚组建了其新的大中国区。BobKrysiak为首任总裁。
新投资的工厂是意法半导体在国内投建的第三座工厂,也是第二座后端封装测试厂,按照计划,新工厂将于今年底正式动工,并于2008年第三季度投产。此前,意法半导体在深圳已经建有一家后端封装测试厂。2004年11月,又与韩国海力士(Hynix)在无锡合资建设了一家存储器芯片前端制造厂,这一投资更是高达20亿美金,将于今年底竣工。
与此同时,另一项计划也在进行中。BobKrysiak透露,意法半导体还将投资1千万美金,在上海建设大中国区的总部大厦。他表示,这是因为中国市场的发展实在太快。
他介绍,在意法半导体的2005年的全球销售收入中,有近47%来自亚太区,而仅中国市场的销售收入就占到了全球市场的25%左右。在这样的情况下,意法半导体组建了大中国区,并要求他“为公司贡献最大的销售收入”。
BobKrysiak也明确表示,希望意法半导体在中国能成为第一大半导体厂商。在中国市场,意法半导体排名第三,仅次于英特尔和德州仪器之后。
当天下午,BobKrysiak预测,预计到2010年,中国市场半导体市场将达到了700亿美金的规模,占全球市场的21%。
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