近期有很多考生和家长都在咨询电子封装技术专业毕业以后可以做什么就要岗位有哪些这个问题，小编收集整理了以下电子封装技术专业可以做的职位供大家参考。
1电子封装技术专业基本信息
专业代码 专业层次 授予学位 一级学科 开设院校
080709T 本科 工学学士 工学类 5所
电子封装技术专业就业岗位
岗位 参考城市 工资待遇
电子/电器项目管理 深圳市，上海市，成都市，重庆市 6000~20000元/月
电子/电器工程师 深圳市，北京市，天津市，杭州市 7300~8100元/月
电子/电器维修/保养 南通市，厦门市，台州市，宜春市 7000~7000元/月
电子/电器设备工程师 广州市，上海市，青岛市，重庆市 6600~6600元/月
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专业名称 毕业五年月薪 开设院校数
理论与应用力学 2200-10875元/月 12所
工程力学 2200-8700元/月 75所
机械工程 7200-17500元/月 111所
机械设计制造及其自动化 13500-26200元/月 447所
材料成型及控制工程 4377-18073元/月 224所
机械电子工程 13500-26200元/月 153所
工业设计 3900-21120元/月 249所
过程装备与控制工程 4377-18073元/月 100所
车辆工程 10800-15000元/月 163所
汽车服务工程 10800-15000元/月 112所
测控技术与仪器 5400-15000元/月 246所
材料科学与工程 2200-10875元/月 145所
材料物理 2200-10875元/月 69所
材料化学 3500-9400元/月 131所
冶金工程 2200-10875元/月 38所
金属材料工程 8700-20200元/月 122所
无机非金属材料工程 2200-8700元/月 76所
高分子材料与工程 8700-20200元/月 152所
复合材料与工程 8700-20200元/月 19所
能源与动力工程 10800-12100元/月 140所
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