截至目前，开设电子封装技术专业的大学共计10所，在这些高校中，电子封装技术专业最好的大学有：
1西安电子科技大学
西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一、首批35所示范性软件学院。学校前身是1931年诞生于江西瑞金的中央军委无线电学校，是毛泽东等老一辈革命家亲手创建的第一所工程技术学校。1958年学校迁址西安，1966年转为地方建制，1988年定为现名。
创建时间 学校类型 学科类型 隶属单位
1931年 公立 理工 教育部直属、工信部共建
北京理工大学
北京理工大学创办于1940年，是中国共产党创办的第一所理工科高校，是新中国成立以来国家历批次重点建设的大学，首批设立研究生院，首批进入国家“211工程”和“985工程”建设行列，现隶属于工业和信息化部。2012年，学校首次进入在全球具有广泛影响力的英国QS世界大学排名“亚洲大学100强”和“世界大学500强”，在入选的19所中国高校中名列第13位。
创建时间 学校类型 学科类型 隶属单位
1940年 公立 理工 工信部
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学隶属于工业和信息化部，是首批进入国家“211工程”和“985工程”建设的若干所大学之一。2000年，同根同源的哈尔滨工业大学、哈尔滨建筑大学合并组建新的哈尔滨工业大学。如今，学校已经发展成为一所以理工为主，理、工、管、文、经、法等多学科协调发展的国家重点大学。
创建时间 学校类型 学科类型 隶属单位
1920年 公立 综合 工信部
哈尔滨工程大学
哈尔滨工程大学坐落于哈尔滨市。学校前身是创建于1953年的中国人民解放军军事工程学院（“哈军工”）。1996年，进入首批“211工程”建设高校行列；2011年，进入国家“985”工程优势学科创新平台项目建设高校行列。学校现隶属于国家工业和信息化部，是我国“三海一核”（船舶工业、海军装备、海洋开发、核能应用）领域重要的人才培养和科学研究基地。学校占地面积125.61万平方米，建筑面积93.13万平方米。
创建时间 学校类型 学科类型 隶属单位
1953年 公立 理工 工信部
华中科技大学
华中科技大学是国家教育部直属的全国重点大学，由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立，是首批列入国家“211工程”重点建设和国家“985工程”建设高校之一，学校校园占地7000余亩，被誉为“森林式大学”。
创建时间 学校类型 学科类型 隶属单位
1952年 公立 综合 教育部
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