近期有很多考生和家长都在查询电子封装技术专业毕业以后能做什么的问题，逍遥右脑小编收集整理了以下电子封装技术专业可以做的职位供大家参考。

电子封装技术专业基本信息

专业代码 专业层次 授予学位 一级学科 开设院校
080709T 本科 工学学士 工学类 5所

电子封装技术专业就业岗位

岗位 参考城市 工资待遇 职务
电子/电器项目管理 深圳市，上海市，成都市，重庆市 6000~20000元/月 --
电子/电器工程师 深圳市，北京市，天津市，杭州市 7300~8100元/月 --
电子/电器维修/保养 南通市，厦门市，台州市，宜春市 7000~7000元/月 --
电子/电器设备工程师 广州市，上海市，青岛市，重庆市 6600~6600元/月 --

电子封装技术专业简介

本专业以集成电路制造业为专业背景，学习电子封装的基础理论和基本知识，并培养学生在电子封装方面的应用能力。

本专业注重电子封装与微电子、材料科学、材料工程、机械工程等学科的交叉渗透，培养学生能在电子封装、微电子和材料成型等领域从事设备维护、工艺改进和技术开发等工作的复合型高级工程技术人才。

课程设置微电子封装测试原理、封装测试工艺与设备、塑封工艺及计算机辅助设计、半导体器件、集成电路工艺原理、微电子器件可靠性分析、材料科学基础、材料检验、材料成型原理、材料成型设备与控制等必修或选修课程和相关实践及特色课程。

以上电子封装技术专业毕业后都干什么 做什么工作由逍遥右脑收集整理，想了解更多专业就业信息，请关注逍遥右脑专业介绍栏目。

本文来自：逍遥右脑记忆 /zhuanye/jieshao/1308572.html

相关阅读：卫生检验与检疫专业最好的十所大学
法医学专业属于文科还是理科
城市园林就业前景及专业介绍
2019年电力系统自动化技术专业就业方向与就业前景分析
科学社会主义与国际共产主义运动就业前景及专业介绍